公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。公司产品瞄准*市场，我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势，聚焦高精密陶瓷行业，致力于成为国内半导体键合工具行业的*者。
在半导体工艺中，封装是*重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。

引线键合（WireBonding）通过使用细金属线（铜、金等）以及热、压力、超声波能量，能使金属引线与基板焊盘紧密焊合，从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。

陶瓷劈刀作为键合机中的焊接针头，就像缝纫机中的那根用于穿针引线的“缝衣针”一样，金属线需要经过它才能将一块芯片缝到另一芯片或衬底上。由于一台键合机在满荷载的工作状态下每天需要键合几百万个焊点，而每个陶瓷劈刀都有其固定的使用寿命，一旦达到额定次数就需要更换新的劈刀。因此可想而知，陶瓷劈刀的需求体量有多庞大。

陶瓷劈刀的分类及制备

由于陶瓷劈刀的使用能够影响芯片的质量和生产的稳定性，因此在微电子领域中对于陶瓷劈刀的选择是非常重要的。

目前可用的陶瓷劈刀，除了球形键合过程中使用的毛细管劈刀外，还有楔形键合中使用的楔形劈刀。两种陶瓷劈刀有原则性的区别

类型不同，键合方式自然也不同。球形键合的一般弧度高度是150μm，弧度长度要小于100倍的丝线直径，且键合头尺寸不要超过焊盘尺寸的3/4，球尺寸一般是丝线直径的2到3倍，细间距约1.5倍；楔形键合，焊盘尺寸必须支持厂的键合点和尾端，焊盘长轴必须在丝线的走线方向，焊盘间距因适合于固定的键合间距。